光學(xué)器件光模塊如何選擇熱壓焊接機(jī)？

對(duì)光通信產(chǎn)品（例如光模塊和光設(shè)備）的FPC / FFC焊接要求非常高。使用設(shè)備實(shí)現(xiàn)以下目標(biāo)的主要優(yōu)點(diǎn)是

1.采用先進(jìn)的區(qū)段控制溫度控制系統(tǒng)，可以靈活設(shè)置每個(gè)區(qū)段的加熱狀態(tài)。可以高精度控制溫度和時(shí)間等參數(shù)。

2.快速穩(wěn)定的溫度上升和局部瞬時(shí)加熱方法可以很好地抑制對(duì)周圍組件的熱影響。

3.在壓力下同時(shí)進(jìn)行通電加熱和斷電冷卻，以防止接頭浮動(dòng)和虛焊。

4.熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高了溫度精度，溫度控制精度約為5％。

5.焊接壓力，焊接時(shí)間和焊接溫度可以精確調(diào)節(jié)。

6.可存儲(chǔ)20組焊接參數(shù)，更換產(chǎn)品非常方便。

7，焊接一致性好，焊接強(qiáng)度高，焊點(diǎn)美觀，操作簡(jiǎn)單。不需要操作員。